贴片热敏电阻

目前市场上贴片类NTC热敏电阻主流的结构有三种，如按出现的时间排列，也可以表述为三代产品。

第一代产品称为块状陶瓷NTC热敏电阻，结构如下图：

第一代产品为块状陶瓷结构，采用古老的陶瓷制造工艺先制成砖块大小的NTC陶瓷，然后再采用精密线切割工艺把陶瓷砖块切割成所需要的封装尺寸。 第一代产品比较适合用于制造带引脚和有组装结构的NTC产品，不太适合用于做贴片类NTC产品。

第二代产品称为多层陶瓷积层型NTC热敏电阻，结构如下图：

第二代产品结构基于MLCC的制造工艺，这种产品为多层陶瓷结构，有内电极，与MLCC的结构非常类似，也是采用先制备陶瓷薄片，然后将它们堆叠起来压制成板胚再进行烧结，最后将烧结好的NTC陶瓷板进行精密切割。

第三代产品陶瓷厚膜型NTC热敏电阻，结构如下图：

第三代NTC热敏电阻产品在结构和制造工艺上做了大幅改变，这种产品为厚膜结构，它采用了成熟的厚膜制造工艺，在陶瓷基板上印刷一层较厚（30uM）的NTC陶瓷材料，再配以特殊的电极结构，然后进行烧结而成。

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