全球芯片生产国家排行：美国，中国，韩国，日本。排名公司如下：
1、Intel英特尔
英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉国家排行拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。
英特尔公司处理器产品有英特尔® 至强® 可扩展处理器、英特尔® 至强® 处理器、英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔® 奔腾®处理器、英特尔® 赛扬® 处理器、英特尔凌动® 处理器、英特尔®Movidius™ 视觉处理器。
服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔® 数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。
2、Qualcomm高通
高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。
高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、 汽车、PC、 XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。
3、Hisilicon海思半导体
海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。
海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、 AI处理器、服务器处理器、 网络处理器。
4、Mediatek联发科技
联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。
联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、 智能音频、无线连接与网络技术、 物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。
5、NVIDIA英伟达
英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。
6、 Broadcom博通
博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。
博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP （VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。
7、TI德州仪器
TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。
德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、 TTL、微处理器、 声音合成芯片、新产业。
8、AMD超威半导体
AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。
9、ST意法半导体
意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。
意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、 安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、 标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。
10、NXP恩智浦半导体
恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。
恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。
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