海思麒麟655处理器：采用的是16nm FinFET Plus工艺制程，采用big.LITTLE架构，64位八核，配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，而GPU则使用Mali T830-MP2，支持全网通。
海思麒麟655的优点：海思麒麟655处理器拥有先进渣喊洞的14nm工艺，功耗更低，支持QC3.0快充。
海思麒麟655的缺点：耗电发热严重，还会遇到不兼容的情况。
麒麟655处理器与骁龙625处理器的对比：
麒麟655处理器采用的是16nm FinFET Plus工艺制程，采用big.LITTLE架构，64位八核，配备4个2.1GHz A53+4个1.7GHz A51+i5协处理器的架构，而GPU则使用Mali T830-MP2，支持全网通。
骁龙625采用了目前顶尖的14nm LPP工艺，是继骁龙820后高通今年第二款14nm工艺芯片。内置8个核心，主频均为2.0GHz A53，GPU则为Adreno 506，最高支持渗扰Cat.7 LTE网络，能够实现最高300Mbps的下行速率和150Mbps的上行速率，支持802.11 ac Wi-Fi，并且支持高通 Quick Charge 3.0快速充电协议，支持全网通如枯。
从基本参数对比来看，高通骁龙625相比麒麟655具备更先进的14nm工艺，另外还支持QC3.0快充(麒麟655暂时不支持快充)，从规格细节来看，骁龙625显得更有优势。
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