【翻译】：翻转
【造句】：
Thereworkableunderfillstechnologyfor flipchip.
倒装芯片的可修复底部填充技术
Researchonthethermodebondingproceefor flipchip.
倒装芯片热电极键合工艺研究。
Implementationof flipchip andchipscaletechnology.
叩焊晶片和晶片标度技术的执行。
Flipch括了案革粉企群几害ip willbeanewmethodofpackagingtechnology.
倒装芯片将成为封装技术的最新手段
Bumpfabricationmethodsfor flipchip.
倒装芯片凸点制作方法。
Screenprintingtechnologyforsolderball flipchip forsmt.
倒装芯片及晶圆和基底凸起的网版印刷技术一。
Flipchip bondingtechnologyusedinmodernmicr来自o-photoelectronpackage.
现代微光电子封装中的倒装焊技术。
Fcpga flipchip pingridarray.
反转芯片针脚栅格阵列。
Icandoptoelectronicspackaging; flipchip technology;surfacemounttec亚言屋溶营太艺从画岩hnology.
集成电路及光电子封装；倒扣芯片技术；表面贴装技术
Currentresearchonthere降课致析粮actionbetweensolderbumpandunderbumpmetallurgysystemsi粒车受湖多否普伯n flipchip.
倒装芯片中凸点与凸点下金属层反应的研究现状。
F360问答lipchip tec浓简液玉世率合治永hnologyhasbecomeoneofthemajorjoiningtechnologi光袁esinelectronicpackaging.
摘要覆晶技术已成为电尔子构装中之主要接合技术之一。
Thecurrentcrowdingeffectandtemp批打紧木诉冷关开矿社备eraturedistributionsin flipchip soldersarediscuss草曲济制急拿响坏宁ed.
本研究亦讨论在覆晶握行钟谓约收边距罪认焊点中之电流聚集效增海研粉条群整沿应及其温度分布。
Promotethemanufactureofhighvalue-addedproducts,e.g.waferfabrication, flipchip technology.
增加了高附加值产品的生产，如无线电晶片、芯片等
Asanelectriccurrentpassesthrough,thejouleheatingandelectromigrationeffectsoccu话足量汽它须记操rinthe flipch停支段吗ip solderb至单海欢首意控里济含umps.
当电流通术弱征湖克法酸何混过焊点时，会伴随产测降目握断药领义四煤福生焦耳热效应和电迁移效应。
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