电镀的工作原理为：电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。电镀液成分视镀层不同而不同，均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
扩展资料：
电镀的作用：
1、镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2、镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
3、镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
4、镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5、镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6、镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能最好，容易氧化，氧化后也导电）
参考资料来源：
简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在
溶液
中进行电解反应，使
导电体
例如
金属
的
表面
沉积一金属或
合金
层。
我们以
硫酸铜
镀浴作
例子
:
硫酸铜镀液主要有
硫酸
铜、硫酸和水，甚至也有其它
添加剂
。硫酸铜是
铜离子
(Cu2+)的来源，当溶解于
水中
会离解出铜离子，铜离子会在
阴极
(
工件
)还原(得到
电子
)沈积成
金属铜
。这个沉积
过程
会受镀浴的状况如铜离子浓度、
酸碱度
(pH)、温度、搅拌、
电流
、添加剂等影响。
阴极主要反应
:
Cu2+(aq)
+
2e-
→
Cu
(s)
电镀过程浴中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作
阳极
。添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。用铜作阳极比较简单。阳极的作用主要是
导体
，将
电路回路
接通。但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。
阳极主要反应
:
Cu
(s)
→
Cu2+(aq)
+
2e-
由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生
氢气
(在阴极)和
氧气
(在阳极)的副反应
阴极副反应
:
2H3O+(aq)
+
2e-
→
H2(g)
+
2H2O(l)
阳极副反应
:
6H2O(l)
→
O2(g)
+
4H3O+(aq)
+
4e-
结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。这是一个典型镀浴的
机理
，但实际的情况是十分复杂。自催化镀及浸渍镀。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
电镀工艺：利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法
电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀）及增进美观等作用。
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