位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶，不得不采用表面贴片元件
产品批量化。
SMT有何特点
组装密度高。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化。
固化;
检测
-->、显微镜，生产自动化，可以配置在生产线合适的地方，位于SMT生产线中印刷机的后面、高集成IC。配置在生产线中任意位置、重量轻：其作用是将焊膏融化：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，其主要作用是将元...
SMT就是表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机...
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，...
smT Small Missile Telecamera 小型导弹电视摄影机
SMT 表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写）
smt= surface mounting technology,表面贴装技术
生产主板的一道工序
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